苹果、华为、高通、联发科、英伟达、AMD他们有什么共同点？

　　一、全球知名的科技品牌；

　　二、拥有自己的芯片产品；

　　三、都由台积电代工生产芯片。

　　在全球芯片需求暴涨导致缺芯问题短期内无法解决的今天，以我国台积电（TSMC）为主的芯片代工商成为了科技行业的香饽饽。

　　数据显示，台积电占据了芯片代工市场超过50%的份额，去年营收达455.05亿美元。

10nm、7nm、6nm、5nm、4nm，台积电在芯片制程工艺上的先进，已经让AMD几乎放弃了与格罗方德的合作，哪怕是英特尔（intel）也不得不为其修改了自家工艺的命名方式，以“缩小”与台积电的差距，甚至有传闻，不排除英特尔未来找台积电代工的可能。

　　英特尔与台积电的合作尚未得到证实，但台积电对苹果、华为、高通、联发科、英伟达、AMD等科技巨头的重要性有目共睹。

除了目前仅为自家芯片生产的英特尔，在公开市场能为其他企业提供10nm以下芯片制程工艺代工的只有台积电和三星。

　　正所谓，不要把鸡蛋放在一个篮子里。大家都希望在芯片代工厂合作上能有多一个选择，况且，从过去的经历来看台积电这个“篮子”要更可靠一些。

　　台积电这家建立于1987年的半导体企业一直走Foundry（代工厂）的模式，近年在技术上更是领先行业，当年苹果iPhone 6s系列上的A9芯片交由台积电和另外一家代工，但在功耗发热表现上，台积电明显占有优势，往后苹果最重要的A系列和M1系列芯片基本只交由台积电一家生产。

去年全球10nm工艺以下的芯片里，台积电占了92%的产能。哪怕台积电先进工艺代工的价格不断上涨，但来敲门求合作的企业仍络绎不绝。

　　在全球芯片供不应求的大环境下，去年台积电的净利润达到了36%，其中7nm和5nm贡献了其中的49%销售额。

　　技术门槛高、市场竞争小、需求大，营收和利润自然就高，但我们不能忽视其巨大的研发投入。台积电去年财报显示，其2020年全年研发支出达37.2亿美元，较2019年的29.59亿美元增加7.61亿美元，同比增长25.7%。而且此研发投入数字仍在增长。

在新技术研发投入的基础上，台积电也在积极采购行业最先进的极紫外光刻机，预计今年可获得18台均价在1.6亿欧元左右的极紫外光刻机。

　　按照目前研发和极紫外光刻机采购的情况来计算，今年台积电在这两部分的投入就很可能超过70亿美元，这成本恐怕只有少数企业能承受。

　　芯片将是决定未来社会、企业发展的关键，我国除了拥有台积电外，也在推动其他芯片企业的发展，尤其是上游代工商在先进制程工艺上的进步。但从台积电目前的市场份额以及技术领先幅度来看，其他企业的前路任重而道远。